产品介绍：

陶瓷切割机 SA-LCM150

SA-LCM150陶瓷切割机是我司专为陶瓷行业生产研发的一款高精度划线、切割、打孔专用设备。主要应用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片、电路板的划片、切割、打孔等工艺应用

1、可定制设备外观颜色，满足客户个性化要求。

2、采用原装进口激光器，激光输出能量稳定，光斑直径小，光束质量高。

3、控制系统由专用PLC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护。

4、切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。

5、CCD相机自动对位。

6、根据客户需求，订制加工治具。

7、切割采用切割头切割。

8、依据CAD导入的DXF图形进行切割直线、圆弧、通孔圆。

序号                 项目                                    参数

01           最大加工幅面               左右400mm X 前后400mm

02        平台最大运行速度                     300毫米/秒  

03            划线速度                          120-150毫米/秒    

04            切割速度                          80-100毫米/秒

05            切割厚度                             小于3毫米

06            切割线宽                          小于0.06毫米

07         X-Y光栅尺分辨率                     0.1微米

08          Z轴调焦精度                  10微米   行程100mm

09           加工精度                             ±0.03毫米

10            电源功率                       AC380V 50HZ 5K

应用范围：

SA-LCM15陶瓷切割机是我司专为陶瓷行业生产研发的一款高精度划线、切割、打孔专用设备。主要应用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片、电路板的划片、切割、打孔等工艺应用。