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SUNGOLL品牌 12寸晶圆测量仪 封装基板接触角 芯片水滴角 基板水滴角

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¥22999.00

5-9台

¥19888.00

≥10台

产品规格

可售数量: 9898798台

7年

经营年限

江苏苏州

所在地区

0.5

综合评分

图文详情
产品属性

 SUNGOLL品牌 12寸晶圆测量仪 封装基板接触角 芯片水滴角 基板水滴角


一.主机图片:

实物拍摄,外观风格设计,盗图必究——


 





 

二.功能概述:

本系列是根据晶圆(Wafer)样品尺寸特别订制的具有圆形样品台的接触角测量仪。通过测试液滴在晶圆样品表面形成接触角的大小,来检测其表面的洁净程度和评估表面处理的工艺效果。

三.选型指南:

仪器型号

SGC-B1Y300

SGC-B3Y300


滴液系统

滴液方式

手动旋钮式

软件控制自动式

最小滴液量


0.1μl/滴


滴液精度

±1μl

±0.05μl


主机尺寸

约W1165×D600×H500mm

约W1165×D600×H560mm


主机重量

约40kg

约50kg


电源要求

1∮ AC220V 50HZ

1∮ AC220V 50HZ


 

 

 

 

 

四.技术指标:

技术项目

功能指标

1.接触角测量

1-1.分析算法:量高法、量角法、圆环法、椭圆法、切线法、Y-L法

1-2.具有左接触角、右接触角和平均接触角分开测试和比较功能

1-3.具有凹面、凸面、弧面、超亲水、超疏水等特殊表面分析功能

1-4.具有不规则形、非轴对称本征接触角的分析功能

1-5.具有自动分析接触角变化过程的批处理测试功能

1-6.测量范围:0°~180°

1-7.测量精度:±0.1°

1-8.提供标定块,可随时对测量精度进行校准

1-9.测量分辨率:0.001°


2.表面/界面张力测量

2-1.分析算法:手动法、自动法

2-2.测量范围:0.01~2000mN/m

2-3.测量精度:±0.1%

2-4.测量分辨率:0.001mN/m

3.表面能估算

3-1.估算模型:Fowkes、扩展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、

Wu调和平均法、状态方程法

3-2.可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、

路易斯酸分量、路易斯碱分量等

3-3.液体数据库:预置37种常用液体表面张力及其分量数据,

数据可直接调入用于表面能估算

3-4.液体库数据可自行添加、删除和修改


4.润湿性分析

4-1.通过液体的表面张力和对固体的接触角可分析该固体的润湿程度,

包括粘附功、铺展系数和粘附张力

5.数据管理

5-1.通过试验模板保存试验信息、试验数据和图片

5-2.新建的试验模板保存后可重复调入使用

5-3.可对试验数据进行修改、删除和调入再分析等

5-4.试验数据可标注于图片上,并随图片一起保存

5-5.试验结果可导出至Word、Excel和PDF

6.图像拍摄

6-1.单张拍摄、连续拍摄、视频录制和图片回放

6-2.可选择采用相机外觖发功能自动拍摄

7.光学成像系统

7-1.相机:300万像素、帧率36帧/秒

7-2.镜头:0.7~4.5×连续变倍、工作距离315mm

7-3.调焦范围:±12.5mm;调焦精度:0.25mm

7-4.调焦时软件自动检测清晰度,消除人为误差

7-5.水平和俯仰调整范围:±2°

7-6.背光源:LED冷光源+遮光板,亮度无极调节

8.样品台

8-1.台面尺寸:Ø300mm

8-2.移动行程:X轴=300mm;Y轴=400mm;Z轴=50mm;θZ轴=360°

8-3.移动方式:手动旋钮控制三维移动定位


         

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