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产品规格
规格: GDRPLSAMA
半导体封装等离子清洗去胶机促进更好的引线键合界面附着力、去除表面的有机物、氧化物和氟化物污染物、提高芯片贴装工艺的芯片附着力、为倒装芯片应用创建无空隙底部填充、提高板上芯片的模具和封装的附着力
等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。
等离子清洗机在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。
等离子清洗机提高材料表面清洁度、附着力、粘接力以及分子活性
1、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能
2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能
3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力
4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题
5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能
半导体封装等离子清洗去胶机
专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。通过使用合适的等离子处理设备能改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前的等离子表面处理设备能提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子处理设备通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中需要采用等离子体清洗机处理以提高器件产量和长期可靠性。
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0535-8236617
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半导体封装等离子清洗去胶机
¥ 5000.00
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