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供应成都瓷砖空鼓修复材料 提供施工方案解决瓷砖墙砖地砖空鼓

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¥56.00

100-999公斤

¥52.00

≥1000公斤

产品规格

可售数量: 30000公斤

10年

经营年限

四川成都

所在地区

0.5

综合评分

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产品属性

供应成都瓷砖空鼓修复方案灌浆修复技术,是在空鼓位置埋设注浆咀进行灌注,通过灌注高粘性、低收缩且流动性好、强度高的材料将空鼓位置灌注饱满。这项技术可以混凝土完整性,适用范围较广,对现场无特殊要求。施工简便快捷,工期较短。可以划分施工区域后,分块施工,不影响业其他作业。


空鼓治理:建议使用成都中科韦业建筑工程有限公司微孔注浆技术对空鼓部位进行维修。对于已经存在空鼓的,建议采用成都中科韦业建筑工程有限公司的微孔灌浆技术修复处理。将空鼓位置灌注饱满,确保建筑的整体性、耐久性,满足正常使用要求

主要材料:AB-5型灌浆树脂。

AB-5型灌浆树脂为空鼓胶,对于砂浆、混凝土、砖板的空鼓及缝隙等各种状况尽可进行灌浆处理。

AB-5树脂性能

型号

类型

粘度

(Mpa.s/20℃)

抗压强度

(Mpa)

拉伸强度

(Mpa)

粘接强度

(MPa)

延伸率

(%)

AB-5

空鼓

60-100

≥40

>10

>3.0

8

1.   施工步骤

1)施工前准备

确认需要处理的空鼓部位。

空鼓位置钻孔,表面清理,埋注浆咀。

2)化学灌浆

注浆咀布好后实施注浆:根据空鼓部位的具体情况确定灌浆压力、灌浆量。

AB-5型灌浆树脂配好后倒入注浆机容器内。

用高压灌浆机将工程师®AB-5灌浆树脂灌入空鼓位置,证明灌注饱满随即关闭阀门。注浆时要防止注浆液从别的孔外溢浆,造成浪费。确认注浆完成,卸除机具。

48小时后树脂初凝;干燥养护7天后可正常使用。

4.  灌浆质量检验方法:敲击检测。取芯检测。

5.   建议:

由于现地坪存在裂缝、缺损及二次修复等情况,建议采取以下方式进行修复:

曾经修复过的地坪,缺损、已疏松、翘曲位置,建议整体切除,涂刷性界面粘胶后重新修复处理。

现地坪裂缝密集处,建议整体切除,涂刷B9性界面粘胶后重新修复处理。

针对独立裂缝可采用北京冶建工程裂缝处理中心工程师®A6 微细裂缝封闭膏进行封闭处理。

6.   灌浆质量:

现场使用的灌浆树脂符合技术性能指标。已经灌浆处理的空鼓部位将出现空鼓情况,混凝土的整体性、耐久性。

找平层混凝土空鼓已经成为工程质量中的常见事故,前期积极采取措施,后期找准有效处理方法尤为重要。预防措施和修复方法能更好地融洽施工单位与建设企业之间关系,也能更经济的帮助施工单位解决问题。

采用本中心微孔注浆技术品进行灌浆修复处理。将空鼓位置灌注饱满,确保建筑的整体性、耐久性,满足正常使用要求。

灌浆修复技术,是在空鼓位置埋设注浆咀进行灌注,通过灌注高粘性、低收缩且流动性好、强度高的材料将空鼓位置灌注饱满。这项技术可以满足混凝土完整性,适用范围较广,对现场无特殊要求。施工简便快捷,工期较短。可以划分施工区域后,分块施工,不影响业其他作业。

成都中科韦业建筑工程有限公司地坪空鼓注浆树脂特点:

1,为空鼓灌浆树脂,为空鼓修复设计,更加符合空鼓修复施工及效果要求。

2,低粘度,粘度值为60~100Mpa.s,流动性好,可灌注注浆咀1m范围内的空鼓。将所有细微的空隙全部灌注饱满,从根本上由于振动导致局部小空鼓的扩大。

3,渗透深度2~10mm,渗透入混凝土或砂浆内部,牢固粘接,将空鼓内灰尘及杂质一同粘接牢固。防止由于空鼓内无法清理而导致的粘接不牢固,脱层现象。

4,高强度,抗压强度≥40MPa,适用于对抗压要求较高的工业地坪,抗压指标高于一般混凝土,耐疲劳性好,不会由于瞬间压力过大而产生破损。

5,高粘接强度,与砼粘接强度≥3.0MPa,拉拔检测结果均为混凝土内聚破坏,粘接面完好,空鼓灌注后,将基层与面层结合为一个整体,从根本上解决空鼓问题。

6,原材料进口,不含稀料无收缩完全饱和,固化后密实牢固,耐久性好。

产品环保,满足毒性及空气质量检测标准。不对空气质量产生任何破坏,属于绿色建材产品。对于已经存在空鼓的,建议采用成都中科韦业建筑工程有限公司微孔注浆技术系列产品进行灌浆修复处理。将地坪空鼓位置灌注饱满,确保建筑的整体性、耐久性,满足正常使用要求

主要材料:AB灌浆树脂

AB灌浆树脂为空鼓对于砂浆、混凝土、砖板空鼓缝隙等各种状况尽可进行灌浆处理。

7,现场使用的灌浆树脂符合技术性能指标。已经灌浆处理的地坪空鼓部位将出现地坪空鼓情况,混凝土的整体性、耐久性。



产品特性 瓷砖空鼓
产地 成都
品牌 修补匠
功能 瓷砖空鼓修复
规格 30
材质 瓷砖空鼓修复
适用范围 瓷砖空鼓修复
强度 50
粘度 144
粘接力 2.0
密度 1.2
抗老化 55年
防腐 10年
粘接 3.5mpa
固含 99
固化时间 2h
固化温度 常温
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