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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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上海金泰诺材料科技有限公司

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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

 

应用点: 芯片或者元器件粘接

 

产品特点：

 

ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求

                                  

应用点图片：

 

 

规格参数： 

 

产品图片：

 

 

 美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

 



品牌 AiT
型号 ME8456
树脂类型 环氧树脂
包装规格 5CC/支
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 美国
功能 导电
用途范围 IC封装芯片粘接

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