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¥面议
1千克起订
产品规格
可售数量: 100千克
案例名称:集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:

解决方案:单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
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100千克可售
询价单发送成功~
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