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集成电路COB封装填充胶包封胶

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可售数量: 100千克

5年

经营年限

上海

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5.9

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产品属性

案例名称:集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求:

 

低温固化,流动性好,固化后亮光

                                  

应用点图片:

 

解决方案:单组份环氧胶






 


 

 

 


品牌 金泰诺
型号 COB封装包封胶
固化方式 加温固化
产地 中国
功能 芯片保护
用途范围 半导体COB封装
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