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集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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可售数量: 1000千克

4年

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上海

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产品属性

案例名称:集成电路IC芯片COB封装围坝胶

 

应用点: COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

                                  

应用点图片:


 

解决方案:单组份环氧胶






 


 

 

 


品牌 金泰诺
型号 COB封装围坝胶
固化方式 加温固化
保质期 1年
有效期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 中国
功能 围坝
用途范围 半导体COB封装
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集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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