- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥面议
1千克起订

产品规格
可售数量: 1000千克
案例名称:集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶


集成电路IC芯片COB封装围坝胶
¥面议
¥面议
1000千克可售

询价单发送成功~
收藏
¥面议
1千克起订
产品规格
可售数量: 1000千克
案例名称:集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
¥面议
¥面议
1000千克可售
询价单发送成功~