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¥面议
1千克起订
产品规格
可售数量: 1000千克
案例名称:光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用
要求:
反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住
应用点图片:
解决方案:单组份加热固化有机硅胶
光电耦合芯片包封保护胶
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1000千克可售
询价单发送成功~
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应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用
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反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住
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