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光电耦合芯片包封保护胶

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可售数量: 1000千克

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上海

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产品属性

案例名称:光电耦合芯片包封保护胶

 

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

 

要求:

反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

 

应用点图片:

 

解决方案:单组份加热固化有机硅胶



品牌 金泰诺
型号 光耦器件封装包封胶
粘合材料 橡胶,电子元件
固化方式 加温固化
产地 中国
功能 芯片保护
用途范围 光耦器件封装
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