裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需要，制作成不同的RFID电子标

芯片型号: TK4100,T5577,F08等

天线尺寸: 18mm 或可按客户要求定制

标签尺寸: 外径018mm 内径016mm

产品工艺: 铜天线+COB

协议: ISO 7816/1SO 14443A/15693

内存容量:依据芯片型号

感应频率: 125KHZ、13.56MHZ

读写距离: 0-5CM，不同功率的读卡器，会有区别。

保存温度: -25°C~+65°

工作温度: -25°C~+65°C

数据保持: 10年,内存可擦写10万次

标签适用范围:资产管理，物品管理等

(注: 标签尺寸、芯片可按客人要求订制

优势:

有效地降低生产成本和提高产品的规模化产能，采用拆分二元结构模块化预封装模式，将RFID芯片与软基天线的封装工艺，分为两个互相独立的二元组件结构。这种二元组件结构的工艺技术，可以很好完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品