【汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4】价格_批发_厂家_参数_图片_导电胶 - 搜好货网

1/1

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

收藏

¥面议

1支起订

产品规格

可售数量： 1000支

上海金泰诺材料科技有限公司

资质认证

4年

经营年限

上海

所在地区

5.9

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电贴片胶是专为高产能自动贴片设备而配制的。

LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合剂可实现短的粘合剂分配和芯片贴装停留时间，不会出现拖尾或串线问题。

粘合剂性能的独特组合使这种材料成为是半导体行业使用广泛的芯片粘接材料之一。

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科

型号 84-1LMISR4

粘合材料类型芯片与基板

粘度 8000cps

包装规格 5CC/支

固化方式加温固化

有效期 1年

保质期 -40℃冷冻储存保质1年

产地中国

功能导电

用途范围 IC LED封装芯片粘接

好货推荐

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

¥面议

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

¥面议

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

¥面议

汉高IC封装导电银胶 84-1A

¥面议

德国汉高henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶

¥面议

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

¥面议

美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

¥面议

光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

¥面议

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

¥面议

军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

¥面议

店铺

收藏

联系

在线咨询

发现更多好货

导电胶 acf导电胶导电凝胶导电银胶导电胶水导电胶带导电胶片导电胶条导电胶 acf 导电硅胶脑电图导电胶进口导电胶

上海金泰诺材... 汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

网站也是有底线的