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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电贴片胶是专为高产能自动贴片设备而配制的。

LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 粘合剂可实现 短的粘合剂分配和芯片贴装停留时间,不会出现拖尾或串线问题。

粘合剂性能的独特组合使这种材料成为 是半导体行业使用 广泛的芯片粘接材料之一。

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科
型号 84-1LMISR4
粘合材料类型 芯片与基板
粘度 8000cps
包装规格 5CC/支
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 中国
功能 导电
用途范围 IC LED封装芯片粘接

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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

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