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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的 作为芯片元件下的固定化合物,有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。导电粘合剂的毛细作用而造成的短路。

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J


品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科
型号 84-3J
粘度 20000CPS
固化方式 加温烘烤
保质期 1年
有效期 1年
产地 -40℃冷冻储存保质1年
功能 芯片粘接
用途范围 IC封装

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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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