- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥ 5000.00
1台起订
产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染，对所有有机物具有的清洗能力，可有效降低粘芯胶的厚度以及提高焊接强度，提升焊线的推力、焊线拉力、，大幅提升胶与Leadframe的结合强度，等离子清洗机多个型号可供选择，满足您的各种需求
等离子清洗机具有出色的蚀刻均匀性和工艺再现性。等离子表面处理的使用主要涉及蚀刻、灰化和除尘等各种工艺。其他等离子处理包括去污、表面粗糙化、增加水分、提高附着力和强度、光刻胶/聚合物剥离、介电蚀刻、晶片凸块、有机物去除和晶片释放。
半导体等离子清洗设备利用等离子体对表面进行清洗去除表面的有机物、金属等杂质，从而提高半导体器件的质量和稳定性。
等离子清洗机提高材料表面清洁度、附着力、粘接力以及分子活性
、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能
2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能
3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力
4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题
5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能
等离子清洗机活化 改性，去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力
-
0535-8236617
-
0535-8236617
等离子清洗机 半导体晶圆光刻胶去除设备
¥ 5000.00
¥ 5000.00
1000台可售
询价单发送成功～