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¥6000.00
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¥5900.00
≥2台
产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机提高材料表面微观层面的活性，提高涂层效果。
等离子去胶设备清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。
等离子清洗机在去除光刻胶方面应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装
晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
为何选择我们的等离子清洗机？
专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+客户
免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试
可根据不同的客户需求提供一对一定制化设备解决方案，欢迎来厂考察
等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等
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0535-8236617
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0535-8236617
半导体等离子清洗机 防止包封分层 增加键合强度
¥ 5900.00 ~ ¥ 6000.00
¥ 5900.00
1000台可售
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