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供应陶熙TC-5121C灰绿色单组份不固化导热硅脂 导热硅胶

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可售数量: 1000桶

5年

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广东深圳

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陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色,适合丝印, 小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止抽空。

特点与优势: 1、与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。 2、粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1ºC*cm2/W。3、稳定性 ,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。

应用场景: LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。陶熙TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供 能的导热,满足客户对散热管理的需求。道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰绿色。陶熙TC-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印, 小厚度可达到25微米。道康宁TC-5121导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pump out

陶熙TC-5121C导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本。

道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为0.1oC*cm2/W。

陶熙TC-5121C导热硅脂的稳定性 ,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围。产品应用:LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供 能的导热,满足客户对散热管理的需求。


品牌 DOW CORNING/道康宁
型号 TC5121C
功能 耐热、耐寒环境中的密封和粘接
用途范围 电子、电器零件的固定、密封、粘接

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