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电子封装材料用W90钨铜板 高耐热CuW90钨铜厚板 高导热钨铜棒

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¥275.00

≥1000件

产品规格

可售数量: 7500000件

东莞市加藤金属材料有限公司

10年

经营年限

广东东莞

所在地区

10.0

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产品属性

加藤金属钨铜合金供应商主要供应钨铜、钨铜块、钨铜棒、钨铜板、钨铜箔、钨铜条、钨铜片成材料,现货材质:W70\W75\W80\W85 \W90,可按要求定制及钨铜异性件


钨铜合金介绍:

它和钼铜合金有类似的材料性质。但它的密度比钼铜合金较高, 因此它适合散热器和散热器、微波载波微电子封装底座和外壳、陶瓷基片载体、和硅器件支架、激光二极管支架、表面安装封装导体、微处理器盖、以及火箭零件和导航零件上。

钨铜合金材料的好处:

可设计热扩散; 导热性高; 表面平、可电镀金、厚度可从.004" .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型状而且误差小、精确度非常好、热膨胀很低、电导率好、耐磨性高


钨铜物理和机械性能:

成份

密度(g/cm3)

导热性W/moK 25°C

热膨胀系数10-6/°C

W90Cu10

17.0

195

6.5

W85Cu15

16.3

204

7.0

W80Cu 20

15.4

208

8.3

W75Cu 25

14.9

223

9.0

W70Cu30

14.3

230

9.6

 





材料材质 钨铜合金
制品类型 微处理器盖、以及火箭零件和导航零件
烧结气氛 真空
烧结温度 1050-2000
压制方式 双向模压

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电子封装材料用W90钨铜板 高耐热CuW90钨铜厚板 高导热钨铜棒

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