各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

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