提供BGA返修的技术支持芯片拆卸QFP整脚_其他电子加工

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提供BGA返修的技术支持芯片拆卸QFP整脚

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。

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