长期提供BGA返修的技术支持,IC镀脚_其他电子加工

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长期提供BGA返修的技术支持,IC镀脚

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等

承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢

大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。

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