QFN除锡芯片植球长期提供BGA返修的技术支持_其他电子加工

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QFN除锡芯片植球长期提供BGA返修的技术支持

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

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