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芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持,QFN除锡

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专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用, 库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等, 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带

BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ​,打字翻新 ​QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 ​QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带

专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡,PCBA板拆料,换料等 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SMT制程不良问题我们都能一一为你解决。
大型高端bga芯片拆卸,除锡,植球,源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
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