BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。 返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。 3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。 4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。 返修加工收费 根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。 如有需要，欢迎来电咨询！

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