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SOP编带,长期提供BGA返修的技术支持,芯片加工

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工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带

专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球等

散装芯片编带,管装芯片编带,源头工厂,专业设备,专业人员,低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工
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