承接各种复杂的研发样板的焊接深圳BGA植球芯片焊接_其他电子加工

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承接各种复杂的研发样板的焊接深圳BGA植球芯片焊接

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。

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