- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥面议
1个起订
产品规格
可售数量: 0个
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
大型高端bga芯片拆卸,除锡,植球,源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。
长期提供BGA返修的技术支持,QFP整脚
¥面议
¥面议
0个可售
询价单发送成功~