EMMC植球,长期提供BGA返修的技术支持,芯片焊接_其他电子加工

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EMMC植球,长期提供BGA返修的技术支持,芯片焊接

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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产品属性

承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢

BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘，打字翻新 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

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