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QFP整脚专业BGA植球加工芯片拆卸

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BGA植球加工的一般流程: 除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁 销售:BGA植球机,BGA返修台,BGA植球熔球台 专业定做:BGA芯片植球治具,BGA植球台,BGA植球钢网。 承接:批量BGA芯片拆卸,除胶,植球,测试,编带等。 加工后可直接上机贴片。

深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片 镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。 针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。

在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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