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刻字,芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持

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工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带

各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工

大型高端bga芯片拆卸,除锡,植球,源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。
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