专业承接BGA芯片加工拆卸QFN除锡芯片焊接_其他电子加工

1/1

专业承接BGA芯片加工拆卸QFN除锡芯片焊接

¥面议

1个起订

产品规格

可售数量： 0个

深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

经营年限

广东深圳

所在地区

0.4

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等

好货推荐

店铺

联系

在线咨询

发现更多好货

其他包装设备其他农作物种子种苗其他瓜果类水果其他包装设备 14 电子束加工电子线加工

网站也是有底线的