QFN除锡脱锡专业承接BGA芯片拆卸芯片焊接_其他电子加工

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QFN除锡脱锡专业承接BGA芯片拆卸芯片焊接

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。

长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

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