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高档批量BGA芯片拆卸服务芯片加工QFP整脚

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长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临

各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工

GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子产品的市场竞争力带来重要的优势。
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