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各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子产品的市场竞争力带来重要的优势。
高档批量BGA芯片拆卸服务芯片加工QFP整脚
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