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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢
专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员, 可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工; 如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等 需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,
大型高端bga芯片拆卸,除锡,植球,源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。
SOP编带,长期提供BGA返修的技术支持,芯片焊接
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