提供BGA返修的技术支持电子加工IC镀脚_其他电子加工

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提供BGA返修的技术支持电子加工IC镀脚

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议。

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。

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