专业承接BGA芯片加工拆卸芯片拆卸QFP整脚_其他电子加工

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专业承接BGA芯片加工拆卸芯片拆卸QFP整脚

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务。

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。

承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工编带，专业的设备，专业的技术，专业的人员，成熟的工艺，欢迎各位老总来货。

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