芯片焊接CPU拆板提供BGA返修的技术支持_其他电子加工

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芯片焊接CPU拆板提供BGA返修的技术支持

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议。

承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。有疑问的话可来电咨询

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