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承接FPC板拆料、内存芯片植球POP拆板

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深圳市卓汇芯科技有限公司

8年

经营年限

广东深圳

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产品属性

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。

芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。各种芯片打字去氧化。

各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，编带，打单，焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持
服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。如您有需要，欢迎来电咨询！
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，

IC 翻新

BGA 植球

QFN 除锡

QFP 整脚

EMMC 植球

加工方式来料加工

联系人丁静钰13828767910

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