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IC整脚批量接收各种复杂芯片订单植球清洗

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各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工

BGA系列芯片翻新加工 加工工艺:拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式:托盘、编带、真空包装等

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
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