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BGA系列芯片翻新加工 加工工艺:拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式:托盘、编带、真空包装等
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
IC整脚批量接收各种复杂芯片订单植球清洗
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