POP拆板长期提供BGA返修的技术支持芯片植球_其他电子加工

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POP拆板长期提供BGA返修的技术支持芯片植球

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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产品属性

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。

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