BGA植球黔西南诚信专业bga芯片加工_电子焊接加工

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BGA植球黔西南诚信专业bga芯片加工

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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BGA系列芯片翻新加工加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等包装方式：托盘、编带、真空包装等

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我

承接全系列芯片翻新加工：BGA植球，BGA改料，换料，焊接，返修，QFN拆板，除锡，编带，QFP整脚，镀脚，编带，打字等

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