静安BGA植球，BGA植珠EMMC植球_其他电子加工

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静安BGA植球，BGA植珠EMMC植球

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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产品属性

BGA系列芯片翻新加工加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等包装方式：托盘、编带、真空包装等

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。

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