芯片加工EMMC种球_其他电子加工

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芯片加工EMMC种球

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深圳市卓汇芯科技有限公司

9年

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广东深圳

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产品属性

芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。各种芯片打字去氧化。

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。

返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。

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