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SOP编带专业承接芯片加工芯片拆卸

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字等成熟工艺加工

专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用, 库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等, 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。
承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。
专业qfn散料芯片全自动编带,sop管装芯片转编带,源头工厂保质保证。欢迎各位来厂参观,有需要的可以联系我
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