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承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
BGA植球 CPU值球 DDR植锡EMMC除胶除锡直球玻璃芯片植球翻新加工。BGA植球焊接WBGA贴片芯片代焊FPGA维修拆焊 贴片重焊芯片移植QFN
批量接收各种复杂芯片订单植球清洗IC拆卸
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