DDR植锡BGA芯片翻新植球可靠芯片拆卸_其他电子加工

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DDR植锡BGA芯片翻新植球可靠芯片拆卸

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深圳市卓汇芯科技有限公司

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承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工编带，专业的设备，专业的技术，专业的人员，成熟的工艺，欢迎各位老总来货。

承接批量芯片拆卸，清洗加工。加工后可直接上机贴片，可根据要求做有铅、无铅工艺。为您做到贴心服务，欢迎各位老总光临。

BGA系列芯片翻新加工加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等包装方式：托盘、编带、真空包装等

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