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东莞市大为新材料,无残留,不导电,DI水清洗锡膏

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水溶性锡膏是一种新型的焊接材料,在制造光伏设备,电力电子器件,智能手机,平板电脑等电子行业中被广泛应用。

近年来,随着电子行业的发展和技术的不断提高,水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测,水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势,并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料

水洗型焊锡膏的特性:东莞市大为新材料 适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中;钢网工作使用寿命长在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定;优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;高抗氧化性,无锡珠产生;卓越的抗冷、热坍塌性能;适用于多种封装形式或应用:倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等;低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;
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