a 清洁性：水溶性锡膏可以用水洗净，不留下任何残余物，不对电子元器件造成损坏。 b 省时省力：水溶性锡膏的清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。 c 减少残余物：由于水溶性锡膏可以用水洗净，因此减少了焊接后的残余物，有利于电子元器件的正常工作。 d 环保：水溶性锡膏的生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。 e 总体而言，水溶性锡膏是一种清洁、快捷、环保的焊接产品，适用于对清洁度要求较高的电子元器件的焊接生产过程。 东莞市大为新材料

水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料 适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。