东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合

触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于针转移工艺。

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

UED2024第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。

在近期举办的行家说2023年会上，东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为锡膏”）凭借其低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）的卓越性能，荣获了“最具影响力产品奖”。此外，公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展，吸引了众多客户的围观和认可。