固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。 中温固晶锡膏-185℃       高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃       超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃

产品特性： 1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径， 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。 

新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。

众所周知，结温是影响LED使用性能的一个重要因素，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数最大不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED里面量子效率降低，光衰、芯片产品寿命缩短等问题。       晶片固晶是LED封装的重要环节！目前，功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型LED封装要求，同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。        固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，特别是大功率型LED封装更为明显！大为锡膏顺应LED行业发展需求，以多年锡膏研发和生产实践为基础，融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能，显示提升细间距器件生产良率。在工艺上，灵活运用倒装封装工艺，相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势非常明显。

施加锡膏是SMT工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用普遍的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序，据资料统计，在PCB设计规范，元器件和印制板质量有保证的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。

用于锡膏印刷机锡膏的选择很重要，锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。针对这些锡膏，我们做了工艺实验，对印刷性，脱模性，触变性，粘结性，润湿性以及焊点缺陷，残留物等做了分析，选择目前在工艺方面比较成熟的锡膏，确保PCBA质量控制到位。