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喷印6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,国产替代

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固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合

在近期举办的行家说2023年会上,东莞市大为新材料技术有限公司(以下简称“大为锡膏”)凭借其低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)的卓越性能,荣获了“最具影响力产品奖”。此外,公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展,吸引了众多客户的围观和认可。

大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为全球客户提供更优质的产品和服务。
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