回收电路板、电路板分类：线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。 1、先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板； 2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接； 3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

回收电路板、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔； 2、过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚； 3、安装孔：用于固定电路板； 4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜； 5、接插件：用于电路板之间连接的元器件； 6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗； 7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

回收电路板、电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： 1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜； 2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层； 3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等； 4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层； 5、其他层：主要包括4种类型的层； 1)钻孔方位层：主要用于印刷电路板上钻孔的位置； 2)禁止布线层：主要用于绘制电路板的电气边框； 3)钻孔绘图层：主要用于设定钻孔形状； 4)多层：主要用于设置多面层。