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卡蓓特ETFE半导体封装膜

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卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司

6年

经营年限

江苏苏州

所在地区

9.1

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产品属性

卡蓓特ETFE半导体封装膜

    • 半导体封装

      • 芯片封装：用于高精度芯片封装，确保封装质量和效率。

      • LED封装：提供高透光率与耐候性，保护LED芯片免受环境损害。

      • 柔性电子：支持折叠屏、可穿戴设备等柔性器件制造，适应复杂曲面封装需求。

型号 140
宽度 1250mm
拉伸性能 55
透气性 0.0001
品牌 卡蓓特

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卡蓓特ETFE半导体封装膜

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